千級(jí)光學(xué)實(shí)驗(yàn)室*3、氣密性高壓實(shí)驗(yàn)室、
系統(tǒng)軟硬件測(cè)試室、電子產(chǎn)品老化試驗(yàn)室、
EMC可靠性實(shí)驗(yàn)室硬件實(shí)驗(yàn)室、高低溫振動(dòng)實(shí)驗(yàn)室。
研發(fā)創(chuàng)新
8000
+萬(wàn)
2023年 研發(fā)投入
200
+名
研發(fā)人員
研發(fā)實(shí)驗(yàn)室：9個(gè)
產(chǎn)學(xué)研基地：5個(gè)
省級(jí)技術(shù)研究中心：3個(gè)
授權(quán)專利
445
個(gè)
發(fā)明專利
117
個(gè)
軟件著作
103
個(gè)
數(shù)據(jù)截止至2026年1月
核心技術(shù)研發(fā)
卡盤技術(shù)
三維五軸切割技術(shù)
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